Найновіші розроблені ринки застосування термоелектричних охолоджувальних модулів в основному зосереджені на таких галузях, як транспортні засоби на нових джерелах енергії, медична допомога, зв'язок та центри обробки даних.
У сфері транспортних засобів на нових джерелах енергії: система теплового управління для транспортних засобів на нових джерелах енергії є важливим ринком, що розвивається, для термоелектричних модулів охолодження та елементів Пельтьє. Очікується, що обсяг ринку бортових модулів TEC досягне 420 мільйонів доларів США у 2025 році та, за прогнозами, зросте до 980 мільйонів доларів США до 2030 року. Термоелектричні модулі охолодження та елементи Пельтьє можуть використовуватися для контролю температури в системах керування акумуляторами та бортових електронних пристроях. Наприклад, рішення BYD для контролю температури акумуляторних блоків з багаторівневими модулями Пельтьє та модулями TEC збільшило запас ходу на 12%, що щорічно збільшує попит на продукцію автомобільного класу на 45%.
Медична галузь: Ця галузь є одним з найбільш швидкозростаючих вертикальних ринків. До 2025 року медико-біологічна галузь становитиме 18% ринку термоелектричних охолоджувальних модулів, TEC-модулів та модулів Пельтьє. Логістика холодового ланцюга та системи контролю температури для обладнання для діагностики in vitro призведуть до середньорічного темпу зростання цього сектору до 18,5%. Застосування термоелектричних охолоджувальних модулів та модулів Пельтьє в медичному обладнанні в основному зосереджено на діагностичних приладах, портативних лікувальних пристроях та лабораторному обладнанні. Їхня здатність точно контролювати температуру має вирішальне значення для забезпечення стабільності та точності роботи медичного обладнання.
У сфері зв'язку широке розгортання базових станцій 5G висунуло вищі вимоги до стабільності оптичних модулів. Як ключовий компонент контролю температури в оптичних модулях, термоелектричні охолоджувальні модулі відіграли значну роль у забезпеченні стабільності передачі оптичного сигналу. У 2024 році обсяг ринку попиту на термоелектричні охолоджувальні модулі, модулі Пельтьє та охолоджувачі Пельтьє в галузі зв'язку зріс на 14,7% у річному обчисленні.
У сфері центрів обробки даних: Зі зростанням обсягів обробки даних попит на ефективні та компактні рішення для охолодження в центрах обробки даних стає дедалі актуальнішим. Термоелектричні модулі охолодження, завдяки своїм перевагам, таким як відсутність механічних рухомих частин, тривалий термін служби та швидка реакція, стали кращим рішенням для контролю температури для все більшої кількості центрів обробки даних. У колаборативних системах рідинного охолодження центрів обробки даних до 2025 року кількість TEC на шафу збільшиться з нинішніх 3-5 штук до 8-10 штук, що збільшить світовий попит на модулі TEC у центрах обробки даних до 1,2 мільярда доларів США до 2028 року.
У сфері побутової електроніки: Галузь побутової електроніки залишається одним з основних ринків застосування термоелектричних модулів охолодження. До 2025 року застосування охолодження побутової електроніки становитимуть 42% ринку термоелектричних модулів охолодження, в основному використовуються в активних модулях охолодження висококласних смартфонів, пристроїв AR/VR та надтонких ноутбуків.
Компанія Beijing Huimao Cooling Equipment Co., Ltd. вже понад 30 років активно займається термоелектричним охолодженням та охолодженням Пельтьє. Було розроблено сотні типів мікротермоелектричних модулів охолодження, мініатюрних термоелектричних модулів охолодження, модулів Пельтьє, потужних термоелектричних модулів охолодження, модулів TEC, високотемпературних термоелектричних модулів охолодження, високотемпературних термоелектричних модулів охолодження, елементів Пельтьє, термоелектричних модулів генерації енергії, модулів TEG, а також різні типи термоелектричних модулів охолодження та термоелектричних модулів охолодження, налаштованих відповідно до вимог різних замовників.
Специфікація TES1-126005L
Температура гарячої сторони: 30°C,
Iмакс.: 0,4-0,5 А
Uмакс.: 16 В
Qмакс.: 4,7 Вт
Дельта T макс.: 72°C
Розмір: 9,8 × 9,8 × 2,6 мм
Час публікації: 22 жовтня 2025 р.
